| TSE HOME | 導電性ペースト TOP | 導電性ペースト - エレクトロニクス材料事業部  | ビアフィル用 | スルーホール用 | EMI対策用 | はんだ付け用 | SAP25 | SAP510 | SAP25 | スクリーン印刷により回路形成し、はんだ付けによる部品実装を可能にした商品です。 ･ はんだ付けが可能である。（リフロー、はんだディップ） ･ ドライプロセスによる印刷回路形成が可能である。 ･ 各種基材（ガラスエポキシ基板、セラミック基板など）との密着性に優れている。 フィラー 銀コート銅粉 密着性 ガラスエポキシ基板 100/100 JIS K 5400 バインダー フェノール樹脂 アルミナ 溶剤 ブチルカルビトール はんだ 付け性 リフロー （RMAクリームハンダﾞ） 良好 アセチルアセトン ディップ （RMAフラックス） 良好 粘度（BH型粘度計） 700±50dPa・s プル強度 ガラスエボキシ基板 12N/mm2 硬化条件 170℃X30min アルミナ 10N/mm2 体積抵抗率 2.0X10-4Ω cm ガラス 12N/mm2 | ビアフィル用 | スルーホール用 | EMI対策用 | はんだ付け用 | © 2004 TATSUTA SYSTEM ELECTRONICS Co.,LTD. All rights reserved