SAP510 : 導電性ペースト : タツタシステム・エレクトロニクス株式会社

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導電性ペースト - エレクトロニクス材料事業部

SAP510

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スクリーン印刷により回路形成し、はんだ付けによる部品実装を可能にした商品です。

･	はんだ付けが可能である。（リフロー、はんだディップ）
･	ドライプロセスによる印刷回路形成が可能である。
･	各種基材（ガラスエポキシ基板、ＩＴO基板など）との密着性に優れる。