製品情報 Products

ボンディングワイヤ Bonding Wire

銅の伸線で培った超極細線技術と合金化技術を加え、金線・銀線・銅線のあらゆる品種のワイヤを実現。
用途に合わせてカスタマイズ可能。
  • ※ ISO9001取得:JQA-0680 / ISO14001取得:JQA-EM0606
  • ※ 弊社のボンディングワイヤ製品は、コンゴ民主共和国およびその周辺国における武装勢力の資金源とされる紛争鉱物( タンタル〈Ta〉、タングステン〈W〉、スズ〈Sn〉、金〈Au〉)を含んでいないことを調達先に確認し、生産しております。

Cuワイヤ

  • 金に置き換わる安価なボンディングワイヤ
    複雑かつ高度化する用途や海外向けに20年以上にわたり銅ワイヤ技術に挑戦しています。近年、金価格の暴騰により、安価な素材として海外を中心に本格的な普及となりました。ディスクリート系の小ピン系から、多ピン系のIC用途へ銅ワイヤの採用が広がっています。

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Cuワイヤ

  • 銀ならではの特性を活かしたボンディングワイヤ
    近年、ICおよびLED用途として市場が急拡大している銀ボンディングワイヤ。
    LED用途では輝度向上に活躍し、今後ますます採用の期待がかかります。

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Cuワイヤ

  • 金と銅のメリットを兼ね備えた新グレード
    銅ワイヤにパラジウムコートを施し、金より安価でかつ銅ワイヤよりも生産管理の幅を広げた新グレード。
    生産コストにやや難があるため、今後の技術革新に期待がかかります。

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Cuワイヤ

  • 極細化技術を発揮し、高騰する金価格に対抗
    操業30年を誇る半導体用金ワイヤ。
    製販一体となったクイックレスポンスやきめ細やかな技術対応を徹底し、国内大手半導体メーカーに愛用され、多くの電子部品に搭載されております。

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Cuワイヤ

  • フリップチップ用途で力を発揮
    金ボンディングワイヤで培われた豊富な経験と技術によって開発されたものです。
    拡大するフリップチップ用途で安定したバンプ形成が可能です。