FPC用電磁波シールドフィルム
高段差対応型FPC用電磁波シールドフィルム
SF-PC6000-U1
SF-PC6000-U1は基板段差（フレックスリジット基板や多層FPC）の埋め込み性を向上させた電磁波シールドフィルムです。 近年、フレックスリジット基板はフレックス部とリジット部の段差が150ミクロン以上の高段差タイプが増えつつあります。 従来タイプのシールドフィルムもこのような段差に対応可能でしたが、加工機の精度や制御範囲のバラツキにも影響を受けないグレードをSF-PC6000-U1として製品化しました。 SF-PC5000の諸特性を維持しながら300ミクロンを超える段差にも対応可能な高段差対応型のシールドフィルムです。
- 高段差埋め込みに対応
- 優れた耐OSP性及び耐薬液性を実現
- シールド材料に銀−銅複合金属を使用
- シールド特性・屈曲特性はSF-PC5000と同等以上