제품정보 Products

Bonding Wire

동의 신선(伸線)으로 성장한 초극세선 기술을 바탕으로 금선, 동선, 은선의 모든 품종의 와이어를 실현.
용도에 맞추어 Customize 가능.
  • ※ ISO9001 취득: JQA-0680/ ISO14001 취득: JQA-EM0606
  • ※ 당사의 Bonding Wire 제품은 콩고 민주공화국 및 그 주변국 무장세력의 자금원이 되는 분쟁광물( 탄탈륨〈Ta〉, 텅스텐〈W〉, 주석〈Sn〉, 금〈Au〉)이 포함되지 않은 것을 조달처에 확인하여 생산하고 있습니다.

Cu Wire

  • 금을 대체하는 낮은 가격의 Bonding Wire
    복잡화되고 고도화되는 용도나 해외시장에 20년 이상에 걸쳐 Cu Wire 기술에 도전하고 있습니다. 최근의 금가격 폭등에 의해 낮은 가격의 소재로 해외를 중심으로 본격적 보급기에 들어갔습니다. 디스크리트계에 채용된 것을 시작으로 최근에는 다(多)핀계 IC용도에 Cu Wire의 채용이 늘어나고 있습니다.

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Ag Wire

  • 은 특유의 특성을 살린 Bonding Wire
    최근 IC 및 LED 용도로의 채용이 급 확대되고 있는 은 Bonding Wire. LED 용도에서는 휘도향상에 활약하며, 향후 더 많은 채용이 기대됩니다.

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Pd-Cu Wire

  • 금과 동의 장점을 모두 갖춘 새로운 그레이드
    Cu Wire에 팔라듐 도금을 하여 금보다 저렴하며 동시에 Cu Wire보다도 생산관리의 폭을 넓힌 새로운 그레이드. 생산비용이 다소 높기 때문에 향후의 기술혁신을 기대하고 있습니다.

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Au Wire

  • 극세화 기술을 발휘하여 급등하는 금가격에 대항
    조업 30년을 자랑하는 반도체용 Au Wire. 제조와 판매가 일체된 Quick Response와 세심한 대응을 철저히하여 일본 대형 반도체 제조업체가 애용하고 있으며 많은 전자부품에 탑재되고 있습니다.

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Au Bumping Wire

  • 플립 칩 용도에서 힘을 발휘
    Au Bonding Wire를 통해 축적한 풍부한 경험과 기술로 개발되었습니다. 확대되는 플립 칩 용도에서 안정된 범프 형성이 가능합니다.