当社は、来る2012年6月13日から開催される「JPCA Show 2012 第42回国際電子回路産業展」（東京ビッグサイト）に出展いたします。
本展示会では既存のシールドフィルムを始め、最近アジア地域で注目されている銅粉にこだわった導電性ペースト製品を中心にご紹介いたします。

■スルーホール用導電性銅ペースト「TH1168FX」他
　アジア発のヒット商品に育ちつつあります。
　20年以上銅粉にこだわったタツタの導電性材料にご注目ください。

■金属溶融型導電性ペースト「MP2600CE」
　ペースト内部で金属融合を発現する導電性ペーストです。
　高放熱性（熱伝導率 25W/mk）、高信頼性の導電性ペーストです。

■超薄型8ミクロン電磁波シールドフィルム「SF-PC5900-C」
■シールドフィルム用GND引き出しフィルム「FGF-500」
　世界最薄のシールドフィルムを、今年大ブレイクの気配を見せるFGF-500と共にご紹介いたします。

その他、配線用銅ペーストも含め日本ではなかなか気づけない世界の動きを導電機能性材料の観点からお伝えいたします。
この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

開催概要

【 会　　期 】	2012年6月13日（水）～15日（金）
【 開催時間 】	10:00～1７:00
【 会　　場 】	東京ビッグサイト　東2ホール
【 ブース番号 】	2F-05
【 主 催 者 】	社団法人日本電子回路工業会

当社は、来る2011年6月1日から開催される「第41回　JPCAshow　国際電子回路産業展」（東京ビッグサイト）に出展いたします。

この展示会では「FPC用電磁波シールドフィルム“SF-PCシリーズ”」、「FPC用電磁波シールドフィルム用グランド引き出しフィルム“FGF-500”」、「熱硬化型導電性ボンディングフィルムCBF‐300（‐W6）」について、動画と共に、各製品の詳細をご紹介いたします。

また銀の高騰に伴いニーズの高まる銅ペーストにスポットを当て、銅粉および樹脂の配合技術により優れた導電性、放熱性を持ち、メッキレスを実現するビアフィル用およびスルーホール用導電性銅ペーストのラインアップをご紹介させていただきます。

そのほか、タッチパネル向けに製品化した熱可塑型でありながらハロゲンフリー／トルエンフリー等の環境要求にもお応えする「ハロゲンフリー　タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト”CBP-700”」など、よりハイスペックな機能性を求め、時代と共に変容する電子機器のニーズに、
新たな素材と共に進化するタツタ新材料をご提案させていただきます。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

第41回　JPCAshow　（国際電子回路産業展）
会期	：	2011年6月1日（水）～ 3日（金）
開催時間	：	10:00～1７:00　（3日（金）のみ10:00～16:00）
会場	：	東京ビッグサイト　東2ホール
ブース番号	：	2D-08
		主催者：社団法人日本電子回路工業会
		第41回　ＪＰＣＡ　ｓｈｏｗ　会場平面図

　HPリニューアルに伴うサイト移設期間中のニュースリリース停止について

　この度、当公式サイトを6月6日よりグローバルサイトとしてリニューアルすることに伴い、日英サイトの移設作業を行います。
そのため下記期間中、ニュースリリースのページをご覧いただけなくなります。
　
移設作業期間　5月28日（土）～6月6日（月）サイト移設作業完了時まで

何卒ご了承くださいませ。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上
　　

　京都工場機能性フィルム生産設備第二期投資分稼働

　タツタ電線株式会社（本社：大阪府東大阪市、代表取締役社長: 木村　政信）は、電子材料事業分野の
需要拡大に対応するため、京都工場（京都府福知山市長田野町）の機能性フィルム生産設備および開発設備増強を
増強いたしました。

　高速型精密コーティング機ならびにその他設備は、4月1日より順調に稼働を開始しており、各種製品を供給して参ります。

　Ⅰ、設備投資の概要
　　ⅰ）導電性ペースト製造装置　　1式
　　ⅱ）高速型精密コーティング機　1ライン
　　ⅲ）高周波伝送測定装置、シールドルームおよび関連評価設備　　1式

　Ⅱ、投資額
　　・約5億円（機械設備、付帯設備、工事込）

　Ⅲ、生産能力（第二期投資分）
　　・汎用FPC用電磁波シールドフィルム　20万㎡/月・25日

　Ⅳ、合計生産能力
　　・合計60万㎡/月・25日（京都工場　40万㎡、大阪工場　20万㎡）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上
　　

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム【高摺動対応】	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■FPC用電磁波シールドフィルム【高段差対応】	SF-PC6000 ･･･ 段差埋め込み　300μm以上
■タッチパネル用　熱可塑型異方導電性ボンディングペースト	CBP-700 … ハロゲンフリー・トルエンフリー
■フリーグランドフィルム	FGF-500･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる
■ＦＦＣ用電磁波シールドフィルム	SF-FC700 … 低温、短時間での接着が可能なヒートシール型
■ＦＦＣ用インピーダンスコントロールフィルム	SF-FC370 … LVDSに適した差動インピーダンス100Ω

第２１回　ファインテック・ジャパン
会期	：	2011年4月13日（水）～ 15日（金）
開催時間	：	10:00～18:00　（15日（金）のみ10:00～17:00）
会場	：	東京ビッグサイト　東6ホール
ブース番号	：	22-20
		リード　エグジビジョン　ジャパン株式会社
		第２1回　ファインテック・ジャパン　ブース案内図

当社は、来る2010年6月2日から開催される「第40回　JPCAshow　国際電子回路産業展」（東京ビッグサイト）に出展いたします。

この展示会では新製品「高段差対応型　ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム”SF-PC6000”」、「ハロゲンフリー　タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト”CBP-700”」をご紹介いたします。

TATSUTA電磁波シールドフィルムに新たなラインナップが加わり、「高段差対応」、「ＵＬ対応」、「高摺動対応」等の御要求に幅広いラインナップでお応えいたします。更にシールドフィルム上の任意の箇所で外部GNDを形成することができる「FGF-400」は、FPCの設計自由度が高まるため、高密度配線化の新たな手法として注目を集めております。

異方導電性ボンディングペーストはタッチパネル向けに製品化した熱可塑型でありながらハロゲンフリー／トルエンフリー等の環境要求にもお応えする新製品です。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

第40回　JPCAshow　（国際電子回路産業展）
会期	：	2010年6月2日（水）～ 4日（金）
開催時間	：	10:00～1７:00　（4日（金）のみ10:00～16:00）
会場	：	東京ビッグサイト　東6ホール
ブース番号	：	6B-05
		主催者：社団法人日本電子回路工業会
		第40回　ＪＰＣＡ　ｓｈｏｗ　会場平面図

当社は、来る2010年1月20日から開催される「第３９回インターネプコン・ジャパン」併設「第１１回プリント配線板ＥＸＰＯ」（東京ビッグサイト）に出展いたします。

この展示会では新製品「高段差対応型　ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム”ＳＦ－ＰＣ６０００”」、「ハロゲンフリー　タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト”ＣＢＰ－７００”」をご紹介いたします。

TATSUTA電磁波シールドフィルムに新たなラインナップが加わり、「高段差対応」、「ＵＬ対応」、「高摺動対応」等の御要求に幅広いラインナップでお応えいたします。

異方導電性ボンディングペーストはタッチパネル向けに製品化した熱可塑型でありながらハロゲンフリー／トルエンフリー等の環境要求にもお応えする新製品です。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム 【高摺動対応】	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■FPC用電磁波シールドフィルム 【高段差対応】	SF-PC6000 ･･･ 段差埋め込み　300μm以上
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー）
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■ビアフィル用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高導電率 10.6W/mK AE1125DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　ロングライフ　高Tg210℃

第39回　インターネプコン・ジャパン　／　第11回　プリント配線板ＥＸＰＯ
会期	：	2010年1月20日（水）～ 22日（金）
開催時間	：	10:00～18:00（22日（金）のみ10:00～17:00）
会場	：	東京ビッグサイト　東1ホール
ブース番号	：	東３６－１８
主催	：	リード　エグジビジョン　ジャパン株式会社 第３９回　インターネプコン　　ブース案内図

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー） CBF-300・・・導電性ボンディングフィルム CPSA-５00・・・導電性両面粘着フィルム
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGND形成 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■FFC用機能性フィルム	SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム
■放熱基板用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高熱電導率 10.5W/mk AE１１２５DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　高Tg　210℃
■ボンディングワイヤ	TGシリーズ　　・・・金ボンディングワイヤ/金バンピングワイヤ TCシリーズ　・・・銅ボンディングワイヤ

当社は、来る2009年6月3日から開催される「第39回　JPCAshow」に出展いたします。

この展示会では新製品を3点ご紹介いたします。TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、究極の薄さ8μｍを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」（UL94　VTM-0取得済み）、シールドフィルム用グランド形成フィルム「FGF-400」、ハロゲンフリーを特長とした新製品タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、他、多数展示いたします。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー）
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■FFC用機能性フィルム	SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム
■ビアフィル用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高導電率 10.5W/mk AE1125DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　ロングライフ　高Tg210℃
■京都工場竣工のご案内	大阪工場に続く第2生産拠点として京都工場を竣工。シールドフィルムの生産能力を増強。（工場案内）