当社は、来る2010年6月2日から開催される「第40回　JPCAshow　国際電子回路産業展」（東京ビッグサイト）に出展いたします。

この展示会では新製品「高段差対応型　ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム”SF-PC6000”」、「ハロゲンフリー　タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト”CBP-700”」をご紹介いたします。

TATSUTA電磁波シールドフィルムに新たなラインナップが加わり、「高段差対応」、「ＵＬ対応」、「高摺動対応」等の御要求に幅広いラインナップでお応えいたします。更にシールドフィルム上の任意の箇所で外部GNDを形成することができる「FGF-400」は、FPCの設計自由度が高まるため、高密度配線化の新たな手法として注目を集めております。

異方導電性ボンディングペーストはタッチパネル向けに製品化した熱可塑型でありながらハロゲンフリー／トルエンフリー等の環境要求にもお応えする新製品です。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

第40回　JPCAshow　（国際電子回路産業展）
会期	：	2010年6月2日（水）～ 4日（金）
開催時間	：	10:00～1７:00　（4日（金）のみ10:00～16:00）
会場	：	東京ビッグサイト　東6ホール
ブース番号	：	6B-05
		主催者：社団法人日本電子回路工業会
		第40回　ＪＰＣＡ　ｓｈｏｗ　会場平面図

当社は、来る2010年1月20日から開催される「第３９回インターネプコン・ジャパン」併設「第１１回プリント配線板ＥＸＰＯ」（東京ビッグサイト）に出展いたします。

この展示会では新製品「高段差対応型　ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム”ＳＦ－ＰＣ６０００”」、「ハロゲンフリー　タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト”ＣＢＰ－７００”」をご紹介いたします。

TATSUTA電磁波シールドフィルムに新たなラインナップが加わり、「高段差対応」、「ＵＬ対応」、「高摺動対応」等の御要求に幅広いラインナップでお応えいたします。

異方導電性ボンディングペーストはタッチパネル向けに製品化した熱可塑型でありながらハロゲンフリー／トルエンフリー等の環境要求にもお応えする新製品です。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム 【高摺動対応】	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■FPC用電磁波シールドフィルム 【高段差対応】	SF-PC6000 ･･･ 段差埋め込み　300μm以上
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー）
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■ビアフィル用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高導電率 10.6W/mK AE1125DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　ロングライフ　高Tg210℃

第39回　インターネプコン・ジャパン　／　第11回　プリント配線板ＥＸＰＯ
会期	：	2010年1月20日（水）～ 22日（金）
開催時間	：	10:00～18:00（22日（金）のみ10:00～17:00）
会場	：	東京ビッグサイト　東1ホール
ブース番号	：	東３６－１８
主催	：	リード　エグジビジョン　ジャパン株式会社 第３９回　インターネプコン　　ブース案内図

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー） CBF-300・・・導電性ボンディングフィルム CPSA-５00・・・導電性両面粘着フィルム
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGND形成 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■FFC用機能性フィルム	SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム
■放熱基板用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高熱電導率 10.5W/mk AE１１２５DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　高Tg　210℃
■ボンディングワイヤ	TGシリーズ　　・・・金ボンディングワイヤ/金バンピングワイヤ TCシリーズ　・・・銅ボンディングワイヤ

当社は、来る2009年6月3日から開催される「第39回　JPCAshow」に出展いたします。

この展示会では新製品を3点ご紹介いたします。TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、究極の薄さ8μｍを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」（UL94　VTM-0取得済み）、シールドフィルム用グランド形成フィルム「FGF-400」、ハロゲンフリーを特長とした新製品タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、他、多数展示いたします。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー）
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■FFC用機能性フィルム	SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム
■ビアフィル用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高導電率 10.5W/mk AE1125DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　ロングライフ　高Tg210℃
■京都工場竣工のご案内	大阪工場に続く第2生産拠点として京都工場を竣工。シールドフィルムの生産能力を増強。（工場案内）

当社は、来る2009年4月15日から開催される「第19回　ファインテック・ジャパン」に出展いたします。

この展示会ではハロゲンフリーを特長とした新製品タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、究極の薄さ8μｍを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」（UL取得済み）、シールドフィルム用グランド形成フィルム「FGF-400」他、多数展示いたします。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚　8μｍ　VTM-0適合品
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー） CPSA-500・・・導電性粘着フィルム CBF-300･･･ 熱硬化型導電性ボンデングフィルム
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■FFC用機能性フィルム	SF-FC370・・・LVDS対応　FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型　FFC用電磁波シールドフィルム
■京都工場竣工　ご案内	大阪工場に続く第2生産拠点として京都工場を竣工。シールドフィルムの生産能力を増強。（工場案内）

開催概要

第19回　ファインテック・ジャパン 会期 ： 2009年4月 15日（水）～ 17日（金） 開催時間 ： 10:00～18:00（30日（金）のみ17:00終了） 会場 ： 東京ビッグサイト　東展示棟 ブース番号 ： 37-36 主催 ： リードエグジビション　ジャパン株 ファインテックジャパン　ブース案内図（PDF）

製品案内

デモンストレーション予定

開催概要

第38回インターネプコン・ジャパン 会期 ： 2009年1月 28日（水）～ 30日（金） 開催時間 ： 10:00～18:00（30日（金）のみ17:00終了） 会場 ： 東京ビッグサイト　西展示棟 ブース番号 ： 3－46 主催 ： リードエグジビション　ジャパン株式会社

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京都府福知山市の長田野工業団地内タツタ電線(株)京都工場に隣接して、
機能性フィルムの第二生産拠点となる京都工場を竣工しました。
電磁波シールドフィルム、導電性ボンディングフィルムを主な生産品目とし、
高品質・高効率生産を一段と強化します。
携帯端末機器をはじめ電子機器用途に使用される機能性フィルムの生産
能力は、既設の大阪工場との二拠点生産により倍増し、従来にも増して
お客様に安心してご採用いただけるための安定供給体制を実現しました。
また、工場建屋内には設備増強のための余地も十分に確保しており、需要の
変化にも柔軟かつ迅速な対応が可能です。 

今後、京都工場は機能性フィルムのみならず弊社が事業化する電子材料の
新たなる供給基地を目指し発展を続けてまいります。
進化していくTATSUTAの電子材料製品群にどうぞご期待ください。

新工場の概要

設備の内容及び生産能力
■設備の内容	工場棟（Ｓ造一部ＲＣ造２階建て、延床面積約3‚700m2、製造エリア：クリーン仕様） 多機能型精密コーティング機（１基） 密閉型導電性接着剤製造機（３台） 高速スリッター機（１台） 無人搬送システム及び自動梱包機（各1ライン）
■生産能力（月産）	160，000m2
投資額	約20億円
工場案内
以上

タツタ出展ブース 来る2008年6月11日から開催される「JPCA　Show　2008　第38回　国際電子回路産業展」に出展することになりました。この展示会では、シールドフィルムを外側からグランド接続（アース取り）する為の新製品を出展致します。同時にこれまでご愛顧頂いています「FPC用電磁波シールドフィルム」「導電性接着材」と「サーマルVia用銅ペースト」を出展致します。 この機会にTATSUTAの導電性機能材料を御覧頂きますようご案内申し上げます。

製品案内

開催概要

第38回　国際電子回路産業展 JPCA Show 2008 会期 ： 2008年6月11日（水）～13日（金） 開催時間 ： 10:00～17:00（13日（金）のみ16:00終了） 会場 ： 東京ビッグサイト　東展示棟 ブース番号 ： 3P-13 主催 ： 社団法人日本電子回路工業会
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