ニュース詳細
2008年06月11日
第38回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2008 出展のご案内
|
|
来る2008年6月11日から開催される「JPCA Show 2008 第38回 国際電子回路産業展」に出展することになりました。この展示会では、シールドフィルムを外側からグランド接続（アース取り）する為の新製品を出展致します。同時にこれまでご愛顧頂いています「FPC用電磁波シールドフィルム」「導電性接着材」と「サーマルVia用銅ペースト」を出展致します。 この機会にTATSUTAの導電性機能材料を御覧頂きますようご案内申し上げます。 |
製品案内
| ■機能性グランドフィルム | FGF-400 シールドフィルム用グランド接続補助材もっと詳しく |
| ■FPC用電磁波シールドフィルム |
SF-PC5000 超薄型・高摺動特性もっと詳しく SF-PC5500 UL94 VTM-0適合品 （SF-PC5000と構造・特性同等）もっと詳しく |
| ■導電性ボンディングフィルム | CBF-300 熱硬化型の導電性接着材もっと詳しく |
| 金属ペースト部門 | |
| ■サーマルViaフィル用胴ペースト | AE1244もっと詳しく |
開催概要
|
|||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||
| 全体図はこちら | |||||||||||||||||||