ニュース詳細
2009年04月07日
第19回 ファインテック・ジャパンのご案内
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当社は、来る2009年4月15日から開催される「第19回 ファインテック・ジャパン」に出展いたします。 この展示会ではハロゲンフリーを特長とした新製品タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、究極の薄さ8μｍを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」（UL取得済み）、シールドフィルム用グランド形成フィルム「FGF-400」他、多数展示いたします。 この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。 |
製品案内
| ■FPC用電磁波シールドフィルム | SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品 |
| ■導電性接着剤 | CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー） CPSA-500・・・導電性粘着フィルム CBF-300･･･ 熱硬化型導電性ボンデングフィルム |
| ■補助材 | FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。 RPT150・・・リフロー用保護テープ |
| ■FFC用機能性フィルム | SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム |
| ■京都工場竣工 ご案内 | 大阪工場に続く第2生産拠点として京都工場を竣工。シールドフィルムの生産能力を増強。（工場案内）
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開催概要
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