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2009年05月29日

第39回 JPCAshow出展のお知らせ

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当社は、来る2009年6月3日から開催される「第39回 JPCAshow」に出展いたします。

この展示会では新製品を3点ご紹介いたします。TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、究極の薄さ8μmを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」(UL94 VTM-0取得済み)、シールドフィルム用グランド形成フィルム「FGF-400」、ハロゲンフリーを特長とした新製品タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、他、多数展示いたします。

この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

FPC用電磁波シールドフィルム

SF-PC5900 ・・・ 究極の総厚 VTM-0適合品

導電性接着剤

CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト(ハロゲンフリー・トルエンフリー)

補助材

FGF-400・・ シールドフィルム上の任意の箇所でGNDがとれる。
RPT150
・・・リフロー用保護テープ

FFC用機能性フィルム

SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム
SF-FC700
・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム

ビアフィル用 導電性/非導電性ペースト

AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト 高導電率 10.5W/mk
AE1125DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト ロングライフ 高Tg210

京都工場竣工のご案内

大阪工場に続く第2生産拠点として京都工場を竣工。シールドフィルムの生産能力を増強。(工場案内

第39回 JPCAshow2009
会期 2009年6月 3日(水)~ 5日(金)
開催時間 10:00~17:00(5日(金)のみ16:00終了)
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
ブース番号 2M-23
主催

社団法人日本電子回路工業会

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