ニュース詳細
2009年05月29日
第39回 JPCAshow出展のお知らせ
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当社は、来る2009年6月3日から開催される「第39回 JPCAshow」に出展いたします。 この展示会では新製品を3点ご紹介いたします。TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、究極の薄さ8μmを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」(UL94 VTM-0取得済み)、シールドフィルム用グランド形成フィルム「FGF-400」、ハロゲンフリーを特長とした新製品タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、他、多数展示いたします。 この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。 |
製品案内
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■FPC用電磁波シールドフィルム |
SF-PC5900 ・・・ 究極の総厚 8μm VTM-0適合品 |
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■導電性接着剤 |
CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト(ハロゲンフリー・トルエンフリー) |
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■補助材 |
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■FFC用機能性フィルム |
SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム |
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■ビアフィル用 導電性/非導電性ペースト |
AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト 高導電率 10.5W/mk |
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■京都工場竣工のご案内 |
大阪工場に続く第2生産拠点として京都工場を竣工。シールドフィルムの生産能力を増強。(工場案内) |
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