タツタ電線株式会社 | TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO.,LTD.

ニュース詳細

第10回　CEATEC　Japan　出展のご案内

当社は、来る2009年10月6日から開催される「第10回　CEATEC　Japan」に出展いたします。 この展示会では３つの新しい機能性材料をご紹介いたします。TATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、薄さ僅か8μｍのFPC用超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」（UL94　VTM-0取得済み）、シールドフィルム上の任意の箇所にグランド形成できるフリーグランドフィルム「FGF-400」、ハロゲンフリー＆トルエンフリー等の環境要求に幅広く対応できるタッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」. その他、当社機能性材料も多数展示いたします。 この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

製品案内

■FPC用電磁波シールドフィルム	SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品
■導電性接着剤	CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー） CBF-300・・・導電性ボンディングフィルム CPSA-５00・・・導電性両面粘着フィルム
■補助材	FGF-400･･･ シールドフィルム上の任意の箇所でGND形成 RPT150・・・リフロー用保護テープ
■FFC用機能性フィルム	SF-FC370・・・LVDS対応 FFC用インピーダンスコントロールフィルム SF-FC700・・・熱可塑型 FFC用電磁波シールドフィルム
■放熱基板用　導電性/非導電性ペースト	AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト　高熱電導率 10.5W/mk AE１１２５DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト　高Tg　210℃
■ボンディングワイヤ	TGシリーズ　　・・・金ボンディングワイヤ/金バンピングワイヤ TCシリーズ　・・・銅ボンディングワイヤ

第10回　CEATEC　Japan 会期 ： 2009年10月 6日（火）～ 10日（土） 開催時間 ： 10:00～17:00（6日（火）のみ12:00～17:00終了） 会場 ： 幕張メッセ　　7・8ホール ブース番号 ： 7J04 主催 ： CEATEC　JAPAN　実施協議会 CREATEC　JAPAN　会場図はこちら