ニュース詳細
第39回 インターネプコンジャパン出展のご案内
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当社は、来る2010年1月20日から開催される「第３９回インターネプコン・ジャパン」併設「第１１回プリント配線板ＥＸＰＯ」（東京ビッグサイト）に出展いたします。 この展示会では新製品「高段差対応型 ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム”ＳＦ－ＰＣ６０００”」、「ハロゲンフリー タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト”ＣＢＰ－７００”」をご紹介いたします。 TATSUTA電磁波シールドフィルムに新たなラインナップが加わり、「高段差対応」、「ＵＬ対応」、「高摺動対応」等の御要求に幅広いラインナップでお応えいたします。 異方導電性ボンディングペーストはタッチパネル向けに製品化した熱可塑型でありながらハロゲンフリー／トルエンフリー等の環境要求にもお応えする新製品です。 この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。 |
製品案内
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■FPC用電磁波シールドフィルム |
SF-PC5900 ･･･ 究極の総厚 8μｍ VTM-0適合品 |
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■FPC用電磁波シールドフィルム |
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■導電性接着剤 |
CBP-700・・・タッチパネル用異方導電性ボンディングペースト（ハロゲンフリー・トルエンフリー） |
| ■補助材 | |
| ■ビアフィル用 導電性/非導電性ペースト |
AE1244・・・ビアフィル用導電性ペースト 高導電率 10.6W/mK AE1125DS・・・ビアフィル用非導電性ペースト ロングライフ 高Tg210℃ |
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第39回 インターネプコン・ジャパン ／ 第11回 プリント配線板ＥＸＰＯ |
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会期 |
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2010年1月20日（水）～ 22日（金） |
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開催時間 |
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10:00～18:00（22日（金）のみ10:00～17:00） |
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会場 |
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東京ビッグサイト 東1ホール |
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ブース番号 |
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東３６－１８ |
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主催 |
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リード エグジビジョン ジャパン株式会社
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