ニュース詳細
2009年01月05日
第38回インターネプコンジャパン 出展のご案内
 タツタ出展ブース |
当社は、来る2009年1月28日から開催される「第３８回 インターネプコン・ジャパン」に出展いたします。この展示会では、発売以来ご愛顧いただいておりますTATSUTA電磁波シールドフィルムの利点をそのままに、総厚8μｍを達成いたしました新製品、超薄型電磁波シールドフィルムSF-PC5900を出展いたします。 この機会に是非、当社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。 |
製品案内
| ■FPC用電磁波シールドフィルム | SF-PC5900 ･･･新製品 超極薄 総厚 8μｍ VTM-0適合品もっと詳しく SF-PC5000･･･ 超薄型･高摺動特性もっと詳しく SF-PC5500･･･ UL94 VTM-0適合品（SF-PC5000と構造・特性同等）もっと詳しく |
| ■導電性接着剤 | CBF-300･･･ 熱硬化型導電性ボンデングフィルムもっと詳しく |
| ■補助材 | FGF-400･･･ 任意の場所でGNDがとれる。（TATSUTAシールドフィルム専用） もっと詳しく |
| ■導電性銅ペースト | AE1244 ・銅メッキ代替による環境負荷低減とコストダウン ・サーマルＶｉａによる半導体チップの品質向上もっと詳しく |
| ■京都工場竣工 ご案内 | 工場案内 |
デモンストレーション予定
| ■YAMAHA フィルムプレーサー PA500 |
| －TATSUTA 電磁波シールドフィルム、補助材用 自動抜き貼り機の実演 – |
| ご案内のポイント（特徴） ・抜き工程、仮貼り工程を合わせて自動化 ・製造コスト削減、納期短縮に貢献 |
開催概要
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