導電性ボンディングフィルム
導電性ボンディングフィルム
CBF-300
CBF-300は、接着、導電の機能を兼ね備えた導電性ボンディングフィルムです。貼り合わせる補強板が金属板の場合、FPCのGND回路と電気的な接続が可能です。
- 安定した電気接続が可能
- 各種基材との密着性に優れる
- 鉛フリーのハンダリフロー対応
- ハロゲンフリー、RoHS等の環境規制に対応
CBF-300
CBF-300は、接着、導電の機能を兼ね備えた導電性ボンディングフィルムです。貼り合わせる補強板が金属板の場合、FPCのGND回路と電気的な接続が可能です。
- 安定した電気接続が可能
- 各種基材との密着性に優れる
- 鉛フリーのハンダリフロー対応
- ハロゲンフリー、RoHS等の環境規制に対応