ビアフィル用
ビアフィル用非導電性銅ペースト
AE1125シリーズ
AE1125シリーズはプリント基板の高密度実装および配線を実現するビアフィル用非導電性銅ペーストです。 ビアフィル部の“ボイドレス”、“平滑性”、“高メッキピール強度”を実現できるため、要求信頼性の高いPad on Via設計、 Via on Via設計に最適で、小型電子部品から車載、映像機器、情報端末等、幅広く使用されています。
| AE1125DS | ロングライフ、高Tgタイプ |
| AE1125HD | 標準タイプ |
- ボイドレス
- 平滑性（信頼性試験後：±5μｍ以内）
- 高メッキピール強度
- 高Tg（DS：210℃、HD:163℃）
- 低CTE （DS：α1：44ppm、α2：80ppm 、 HD：α1：36ppm、α2：83ppm）
- 熱伝導率 1-1.5 W/mK
- ハロゲンフリー
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