ビアフィル用
ビアフィル用導電性ペースト
AE2217 / AE1244
AE2217 / AE1244はプリント基板の高密度実装および配線を実現するビアフィル用導電性ペーストです。 ビアフィル部の“低体積抵抗率”、“高熱伝導率”、“ボイドレス”、“平滑性”を実現できるため、要求信頼性の高い Pad on Via設計、Via on Via設計、サーマルVia設計に最適で、ＬＥＤ、ＬＥＤバックライト、ＣＣＤカメラモジュール、高周波パッケージ等、幅広く 使用されています。 更に貫通Viaメッキの代替材料として使用できるため、基板のコストダウンダだけでなく、環境負荷となるメッキ液の 排出量を削減することができます。
| AE2217 | ロングライフ、高熱伝導率タイプ |
| AE1244 | 標準タイプ |
- ボイドレス
- 平滑性（信頼性試験後：±5μｍ以内）
- 体積抵抗率（5×10-5Ω・cm）
- 熱伝導率（AE2217：13.5W/mK 、AE1244：11.7W/mK）
- ダイレクトNi/Auメッキ
- ハロゲンフリー
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