ビアフィル用
ビアフィル用導電性ペースト
AE3030
AE3030はプリント基板の高密度実装および配線を実現するビアフィル用導電性ペーストです。 ビアフィル部の“高熱伝導率”、“ボイドレス”、“平滑性”を実現できるため、要求信頼性の高いPad on Via設計、 Via on Via設計、サーマルVia設計に最適で、小型電子部品から航空衛星、サーバー、ルーター、ＬＥＤバックライト等、幅広く使用されています。
- ボイドレス
- 平滑性（信頼性試験後：±5μｍ以内）
- 高メッキピール強度
- 高Tg（171℃）、低CTE（α1：40ppm、α2：86ppm）
- 熱伝導率（7.8W/mK）
- ハロゲンフリー
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