銅ボンディングワイヤ
銅ボンディングワイヤについて
タツタ電線の銅ボンディングワイヤは、電線メーカーとして永年に亘る銅線技術の豊富な経験と、金ボンディングワイヤで培ったノウハウを加味して開発されたものです｡半導体分野で求められる高度な信頼性にお応えして、99.9999%以上の高純度銅（6N）や99.99%以上の無酸素銅（4N）をベースにし、各種の改良・開発技術を盛り込み、厳しい品質管理の下、一貫生産体制を行っております｡「ISO9001取得：JQA-0680、ISO14001取得：JQA-EM2078」
高純度銅タイプTC-Aシリーズ
- 金ワイヤに比べ材料コストが安い。
- 金ワイヤに比べ長期信頼性に優れ、自動車用ICに適している。
- 金ワイヤに比べ電気伝導性が良く、LSIの高速化や放熱対策に適している。
- 高純度銅（6N)を原料としており不純物が少ないため、イニシャルボールが柔らかく、チップダメージが発生しにくい。
- 無酸素銅（4N）より柔らかいため、2nd接合性が良好で、連続ボンディング性が優れている。
無酸素銅タイプTC-Eシリーズ
- 高純度銅（6N）に比べ材料コストが安く、さらにコストパフォーマンスに優れている。
- 高純度銅（6N）に比べワイヤ強度が高く、圧着ボール形状の真円性が優れている。
- 金ワイヤに比べ長期信頼性に優れ、自動車用ICに適している。
- 金ワイヤに比べ電気伝導性が良く、LSIの高速化や放熱対策に適している。
関連情報
銅ボンディングワイヤ(TC-A)
【ボンディング外観】
