金ボンディングワイヤ
金ボンディングワイヤについて
タツタ電線の金ボンディングワイヤは、電線メーカーとしての永年の豊富な経験と技術によって開発されたものです｡99.999%の純金をベースとして、鋳造から線引、調質、巻替に至るまで、各種の改良、開発技術を盛り込み、厳しい品質管理の下、一貫生産体制をとっております｡半導体分野で求められる高度の信頼性にお応えして、ボンディングワイヤはクリーンルーム内にて製造、検査、包装を行っておりますが、より一層の高品質を目指して、お客様のご期待に沿うよう努力を続けて参ります｡「ISO9001取得：JQA-0680、ISO14001取得：JQA-EM2078」
高ループタイプ TG-Sシリーズ
- 高いループが容易に得られ、エッジショートが起こりにくい。
- 振動によるネックダメージや断線が非常に起こりにくい。
- 柔らかいワイヤのため、きれいなループが得やすい。
- 太線でのパワーICに適している。
中ループタイプ TG-Uシリーズ
- 強度が高い割にはループが高く、かつワイヤフローに強い。
- 振動によるネックダメージが少なく、断線が起こりにくい。
- 小ピンから多ピンまで幅広い範囲で使用でき、汎用性に富んでいる。
低ループタイプ TG-Xシリーズ
- 安定した低ループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
- 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
- TSOP・TQFPなどパッケージ厚さに制限のある薄型パッケージに適している。
- QFN、QFPなどの多ピン、長ループ化への適用が可能である。
長ループタイプ TG-Vシリーズ
- 安定した低ループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
- 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
- TSOP・TQFPなどパッケージ厚さに制限のある薄型パッケージに適している。
- QFN、QFPなどの多ピン、長ループボンディングの必要なパッケージに適している。
超低・長ループタイプ TG-Lシリーズ
- 安定した極めて低いループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
- 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
- ボールネック部の結晶が小さく、ネックダメージに極めて強い。
- 圧着ボール形状が真円で安定しており、ファインピッチに適している。
- BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージに適している。
金ボンディングワイヤ(TG-L1)
| 【ボール形状】 | 【短ループ】 |
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金ボンディングワイヤ(TG-L2)
| 【長ループ】 |
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