研究・開発
| エレクトロニクス産業の発展と高度情報化社会の広がりにともない、 電子機器・電子材料に対する要求性能はより高度化・多様化しています。 当社では、電線・ケーブル事業で長年培ってきた金属材料技術、 高分子材料技術、材料設計技術、 薄膜コーティング技術をもとにして、 電子材料分野での商品開発を進めてきました。 「新たなる挑戦」をキャッチフレーズに、電子材料分野でのオンリーワンカンパニーを目指します。 新たな視点から金属材料、 高分子材料を見直すとともに独自の構造・成型・加工方法を追求し、 従来にない画期的なエレクトロニクス材料を探求する技術集団です。 「こういう技術があれば、こういうことができる」「この技術とあの技術を組み合わせれば、このようなことが可能になる」という発想で既存の技術と我々の技術の融合がニューフロンティアを創生していきます。 |
機能性フィルム技術分野FPC（フレキシブルプリント配線板）はフィルム状の配線板、回路・接点シートで、薄型･軽量･自由に曲がる特長を生かし、近年のあらゆる電子機器の小型化･高機能化に貢献しています。 当社では、数十万回の繰り返し屈曲に耐える高屈曲FPC用シールドフィルム材料、高い導電率が得られる金属粒子を用いた等方導電性ボンディングフィルムなどを開発しています。また、環境負荷を低減するハロゲンフリー材料、先端加工技術を駆使し、ユビキタス社会のコア技術の一つとして注目されるタッチパネル用回路接続材料など、次の時代を切り開く基盤技術の研究開発にも精力的に取り組んでいます。 |
ペースト技術分野電子機器の小型化、軽量化に伴う実装回路基板の高密度化は加速度的な様相を呈し、とどまることを知りません。こうした分野の発展に貢献すべく、我々は従来の金属微粒子技術、分散技術に新たな発想や概念を注ぎ込み、ペースト分野で新境地を切り開きます。すでに高密度配線用の穴埋めペースト、スルーホール用銅ペーストの実用化に達しており、その他にも、鉛フリー化に対応しためっき代替ペースト、LED発光素子冷却用放熱ペーストなど、今後、要求の高まる分野にも意欲的に取り組んでいます。 |
ボンディングワイヤ技術分野ボンディングワイヤは半導体のコア材料のひとつとして長年に渡って用いられており、電子機器の発展に貢献しています。当社は電線メーカーとしての豊富な技術を生かして、金ボンディングワイヤ・銅ボンディングワイヤを開発し、鋳造・伸線・調質・巻替に至るまでの一貫生産ラインで製造いたしております。今後も、これまでに培った生産技術と金属材料技術を組み合わせ、ますます高くなるお客様のご要求にマッチした金ボンディングワイヤ・銅ボンディングワイヤの開発に取り組んでまいります。 |