產品資訊 Products

鍵合線 Bonding Wire

以在銅拉絲領域培育出來的超極細線技術為基礎,金線、銀線、銅線等所有產品領域發揮優勢。
可根據用途訂製。
  • ※ 通過ISO9001 認證:JQA-0680 / 通過ISO14001 認證:JQA-EM0606
  • ※ 本公司的鍵合線製品,經和供貨商核實,未含有衝突礦產( 被視為剛果民主共和國及週邊國家的武裝勢力資金來源的鉭〈Ta〉、鎢〈W〉、錫〈Sn〉、金〈Au〉)之後生產的。

Cu 鍵合線

  • 切換金線之價格便宜鍵合線
    我們在銅鍵合線技術上的研究已經超過20年。由於近年來的金價暴漲,我們以海外為中心,進入了正式的普及期。以在半導體分立器件上的運用為開端,最近運用已經開始向多引腳類的IC業界擴展銅鍵合線。

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Ag 鍵合線

  • 極致運用發揮銀的特性之鍵合線
    近年來在IC與LED領域被廣泛採用的銀鍵合線。特別是LED業界高亮度需求,今後將會得到更廣泛的應用。

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Pd-Cu Wire

  • 兼備金與銅特性之先端技術
    新機種銅鍍鈀線,相較於金線便宜且比銅線更具有生產管理效率。

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Au Wire

  • 發揮極細線精密技術,對抗高單價金價
    拓自達電線具有30年生產經驗的半導體用金鍵合線。徹底實現快速反映製販一體服務和極其細緻的產品,並廣受日本國內大型半導體製造商的青睞,且被使用於眾多電子部品中。

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Au Bumping Wire

  • 於FLIP CHIP應用發揮極致
    依據多年技術經驗所開發金鍵合線,擴大flip chip用途且可形成良好球形。