產品資訊 Products

  • SF-PC5000-C

    • 標準型
    • 塗布型的保護層
    • 總厚僅15μm 薄型結構
    • 優異的撓折、彎曲特性
    • 安定的尺寸穩定性
    環境相容性
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • UL94 VTM-0 登錄
    • 塗布型的保護層
    • 總厚僅15μm 薄型結構
    • 優異的撓折、彎曲特性
    • 安定的尺寸穩定性
    UL 登錄內容

    UL94 VTM-0(與Kapton50H 貼合)
    ※Kapton(R)是美國杜邦公司的登錄商標。

    環境相容性
    UL94 燃燒等級 VTM-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • UL94 V-0 登錄
    • 耐OSP 處理
    • 總厚僅15μm 薄型結構
    • 優異的撓折、彎曲特性
    • 可進行吸濕回焊
    • 安定的尺寸穩定性
    UL 登錄內容

    UL94 V-0(與Kapton50H 貼合)
    ※Kapton(R)是美國杜邦公司的登錄商標。

    環境相容性
    UL94 燃燒等級 V-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 實現總厚僅8μm 的超薄型結構
    • 在寬廣的溫度範圍內實現高度撓折彎曲特性
    • UL94 VTM-0 登錄
    • 可耐OSP 處理
    • 環境相容性
    UL 登錄內容

    UL94 VTM-0(與Kapton50H 貼合)
    ※Kapton(R)是美國杜邦公司的登錄商標。

    環境相容性
    UL94 燃燒等級 VTM-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 對應高段差填補
    • 實現優良的耐OSP 性以及耐藥液性
    • 以銀銅複合金屬作為屏蔽材料
    • 屏蔽特性、屈曲特性與過去產品相同或更佳
    UL 登錄內容

    UL94 VTM-0(與Kapton50H 貼合)
    ※Kapton(R)是美國杜邦公司的登錄商標。

    環境相容性
    UL94 燃燒等級 VTM-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 高速傳輸特性優越
    • 高屏蔽特性
    • 形.維持性
    UL 登錄內容

    UL94 V-0(與Kapton50H 貼合)
    ※Kapton(R)是美國杜邦公司的登錄商標。

    環境相容性
    UL94 燃燒等級 V-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 超輕量、高彎折
    • 低溫、短時間接著
    • 優異的屏蔽效果
    • 寬幅選擇自由度高
    • 小批量對應

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    • 在電磁波屏蔽膜上的任意位置皆可取得接地導通
    • 以部分多層方式達到接地強化
    • 表面鍍金處理,實現穩定的導通電阻
    • 超薄型,總厚僅12μm
    • 符合環境規範
    UL 登錄內容

    UL94 V-0(與Kapton50H 貼合)
    ※Kapton(R)是美國杜邦公司的登錄商標。

    環境相容性
    UL94 燃燒等級 V-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 與各種基材的密著性良好
    • 總厚僅25μm
    • 遮光性(啞黑色)
    產品規格
    產品厚度
    (μm)
    總厚度(去除離型膜) 25
    離型膜(PET) 53
    黑層 5
    銅箔層 8
    異方性導電黏著劑層 12
    離型膜(PET) 38

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    • 實現適合LVDS 的100Ω 差動阻抗
    • 薄型、輕量設計,不會影響FFC 本身的柔軟性
    • 可在低溫、短時間下接著
    • 寬幅選擇的自由度高(16~570mm)

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    • 用於電磁波屏蔽膜與金屬補強版間的接續導通
    • 藉由電磁波屏蔽膜,使得金屬補強板與接 地回路達成接續導通
    • 產品實裝部位的佈線設計上的自由度更高
    環境相容性
    UL94 燃燒等級 V-0
    符合環境規範 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 強化接地
    • 高導電性
    • 耐回焊
    • 密著性
    環境相容性
    符合的環境管制 無鹵素、RoHS 指令、無鉛回焊

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    • 無鹵素
    • 無甲苯
    • 低溫壓合(130℃×10 秒)
    • 保存期長(初步乾燥後,可常溫保存3 個月)

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    • 與各種基材密著性良好
    • 總厚僅38μm

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    • 應對無鉛回焊
    • 總厚度40μm
    • 不污染被貼合物
    • 可在膠帶的任意位置切割