產品及服務 機能性漿料

過孔塞孔用膏(金屬熔融型)MP系列

過孔塞孔用膏(金屬熔融型)MP系列

連接可靠性高的金屬熔融型漿料。透過混合特殊的低熔點金屬粉末和高熔點金屬粉末,形成與基板電極的合金層。具有優異耐熱性和熱循環性,因此被廣泛用做高速傳輸基板和半導體封裝基板的層間連接材料。

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