사업 안내 기능성 페이스트 사업

금속 수지 배합 기술에서 탄생한 기능성 페이스트가
일렉트로닉스의 진화를 이끕니다.

타츠타의 기능성 페이스트는 홈 일렉트로닉스를 비롯해 고기능화가 진행 중인 모바일 기기와 높은 신뢰성이 요구되는 자동차, 항공기 등의 전자기기에 폭넓게 사용되고 있습니다. 반도체 적층, 전자파 쉴드 등 일렉트로닉스의 발전을 떠받치는 기능성 재료로서 진화를 거듭해 나가겠습니다.

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다양한 페이스트 개발로 모든 니즈에 부응

  • 비아필 페이스트(금속 용융형)

    비아필 페이스트(금속 용융형)

    높은 접속 신뢰성을 지닌 금속 용융형 페이스트. 특수한 저융점 금속분과 고융점 금속분을 배합함으로써 기판 전극과의 합금층을 형성합니다. 내열성 및 히트사이클성이 뛰어나 고속 전송 기판이나 반도체 서브 스트레이트의 층간 접속 재료로 폭넓게 사용되고 있습니다.

  • 비아필 페이스트(분체 접촉 도전형)

    비아필 페이스트(분체 접촉 도전형)

    금속분의 표면을 특수 처리함으로써 안정적인 도전성이 발현됩니다. 용제를 사용하지 않기 때문에 보이드리스(voidless) 충전이 가능하며, 금속분의 고충진으로 인한 높은 열 전도성을 자랑합니다. 방열 재료로서 풍부한 실적을 바탕으로 고밀도 기판이나 고속 통신 기판 등에 사용되고 있습니다.

  • 부품 실장용 페이스트

    부품 실장용 페이스트

    각종 기재에 부품을 실장할 수 있는 도전성 페이스트. 저온경화가 가능해 플라스틱 성형품 등 저비용 기재에도 부품을 실장할 수 있습니다. 납땜처럼 재용융하지 않기 때문에 여러 번의 열 이력에도 견디는 고내열성이 실현되었습니다.

  • 배선 및 전극 형성용 페이스트

    配線・電極形成用ペースト

    저온경화가 가능해 플라스틱 등의 저내열 기재나 고속 전송용 기재에도 우수하게 밀착됩니다. 스크린 인쇄를 통한 파인 패턴 배선이 가능합니다. 반도체 패키지 위의 안테나를 형성할 수 있습니다.

  • 전자파 쉴드용 페이스트

    전자파 쉴드용 페이스트

    모바일 기기용 전자파 쉴드 필름으로 쌓은 쉴드 기술과 독자적인 금속 수지 배합 기술의 융합으로 탄생한 제품. 스프레이 또는 인쇄 공법으로 반도체 패키지 위에 전자파 쉴드 막을 형성합니다.

기능성 페이스트 사업에 관한 문의처
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