事業介紹 機能性漿料事業

以金屬和樹脂的混合技術製成的機能性漿料,
支援電子學的發展。

拓自達的機能性漿料,從家用電子產品,到機能不斷進化的行動裝置、要求高可靠性的汽車及飛機等電子設備等,被廣泛採用。半導體積層、電磁波屏蔽膜等,做為支援電子學發展的機能性材料在不斷進化。

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觀看事業介紹視頻

開發多樣化漿料,回應各種需求

  • 過孔塞孔用膏(金屬熔融型)

    過孔塞孔用膏(金屬熔融型)

    連接可靠性高的金屬熔融型漿料。透過混合特殊的低熔點金屬粉末和高熔點金屬粉末形成與基板電極的合金層。具有優異耐熱性和熱循環性,因此被廣泛用做高速傳輸基板和半導體封裝基板的層間連接材料。

  • 過孔塞孔用膏(粉體接觸導電型)

    ビアフィルペースト(粉体接触導電型)

    透過在金屬粉末表面施以特殊處理,實現穩定的導電性。不使用溶劑,因此可以進行無空隙填充。以透過金屬粉末的高填充實現高熱傳導性而著稱。做為散熱材料有豐富的實際成果,被運用於高密度基板及高速通信基板上。

  • 零部件安裝用漿料

    零部件安裝用漿料

    可用於將零部件安裝於各種基材的導電膏。可低溫硬化,因此可將零部件安裝於塑膠成型品等低成本的基材上。不像焊錫會重新熔化,實現了可承受多次加熱的高耐熱性。

  • 配線、電極形成用漿料

    配線、電極形成用漿料

    可低溫硬化,因此在塑膠等低耐熱基材及高速傳輸用的基材上都具有高附著力。可透過網板印刷形成精細佈線。可在半導體封裝上形成天線。

  • 電磁波屏蔽用漿料

    電磁波屏蔽用漿料

    透過融合在行動裝置上使用的電磁波屏蔽膜所積累的技術,以及獨家的金屬與樹脂混合技術,以噴塗或印刷工法在半導體封裝上形成電磁波屏蔽膜。

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