본딩 와이어 Cu Wire
금을 대체하는 낮은 가격의 Bonding Wire 복잡하면서도 고도화되는 용도와, 해외용으로 약 30년에 걸쳐 Cu Wire 기술에 도전해 왔습니다. 최근 금 가격의 폭등으로 인해 저렴한 소재로서 해외를 중심으로 본격적으로 보급되었습니다. 디스크리트 계열의 소(小)핀계에서 다(多)핀계 IC 용도까지 Cu Wire 채용 사례가 늘고 있습니다.
제품 상세 정보
제품군
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고순도 동 타입 TC-A
- Au Wire에 비해 재료 코스트가 저렴하다.
- 장기 신뢰성이 우수해 자동차용 IC로 적합하다.
- Au Wire에 비해 전기전도성이 높아, LSI 고속화나 방열 대책에 적합하다.
- 고순도 동(6N)을 원료로 하여 불순물이 적으므로, 이니셜 볼(맨 처음에 만든 볼)이 부드럽고 칩 더미지가 쉽게 발생하지 않는다.
- 무산소 동(4N)보다 부드러워, 2nd 접합성이 양호해 연속 본딩성이 우수하다.
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4N 동 타입 TC-E・TC-ER
- 고순도 동(6N)에 비해 재료 코스트가 저렴할 뿐만 아니라 가성비가 우수하다.
- 고순도 동(6N)에 비해 와이어 강도가 높아, 압착 볼 형상의 진원성이 우수하다.
- 장기 신뢰성이 우수해 자동차용 IC로 적합하다.
- Au Wire에 비해 전기전도성이 높아, LSI 고속화나 방열 대책에 적합하다.
- 아주 미량의 첨가제로 FAB 형성성을 더욱 안정화(TC-ER).
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동 합금 타입 MCXE(fine pitch용)
- 하나의 융점 구조이므로 안정적인 FAB 형성성이 가능.(대 Pd-Cu선)
- FAB가 초미세 결정체이므로 소형 볼의 진원성이 우수하다.
- 와이어부가 초미세 결정체이므로 고강도, 고신장도를 실현.
- wire sweep, neck부 대미지에 강해, 장・단을 불문하고 다양한 루프 형성이 가능.
- 제품에 관한 문의처