產品及服務 超極細線

鍵合線、凸塊接線 Au鍵合線

Au鍵合線

發揮極細化技術,開發高性能細線 以投產達30年以上聞名的半導體用金線。以高純度純金為基礎,從鑄造到拉絲、回火、複捲,投入各種改良及開發技術,在嚴格品質管理下,採用一條龍作業生產體制。
徹底實施產銷一體的快速應對機制和精密細緻的技術支援,深受大型半導體生產商青睞,被搭載於許多電子零部件中。

產品詳細資訊

產品陣容

  • 高線弧型 TG-S系列
    • 容易獲得高線弧,不易引發邊緣短路。
    • 極不易發生因振動引發的線頸損傷、斷線。
    • 因鍵合線柔軟,易形成整齊線弧。
    • 適用於粗線的功率IC。
  • 中線弧型 TG-U系列
    • 雖然強度高,卻能形成高線弧,抗鍵合線偏移能力也強。
    • 因振動引發的線頸損傷少、不易發生斷線。
    • 適用從小引腳到多引腳的各種範圍,用途廣泛。
  • 低線弧型 TG-X系列
    • 可獲得穩定低線弧,同時強度高,抗鍵合線偏移能力強。
    • 具高耐熱性及優異溫度循環特性。
    • 適用於TSOP、TQFP等封裝厚度有限制的薄型封裝。
    • 可應用於QFN、QFP等的多引腳、長線弧化。
  • 長線弧型 TG-V系列
    • 可獲得穩定低線弧,同時強度高,抗鍵合線偏移能力強。
    • 具高耐熱性及優異溫度循環特性。
    • 適用於TSOP、TQFP等封裝厚度有限制的薄型封裝。
    • 可應用於QFN、QFP等需要多引腳、長線弧鍵合的封裝。
  • 超低、長線弧型 TG-L系列
    • 可獲得穩定的極低線弧,同時強度高,抗鍵合線偏移能力強。
    • 具高耐熱性及優異溫度循環特性。
    • 焊球頸部結晶小,極耐線頸損傷。
    • 穩定真圓壓著焊球形狀,適用於細間距。
    • 適用於BGA、堆疊CSP等薄型多引腳封裝。
    高溫斷裂載荷與線弧高度關係(25µm)
    高温破荷重とループ高さの関係(25μm)
    TG-L1
    焊球形狀
    焊球形狀
    短線弧
    短線弧
    TG-L2
    TG-L2
    長線弧
    長線弧
凸塊接線 TG-B/RB系列
凸塊接線
凸塊接線
  • 透過拉切實現穩定的凸塊高度
  • 可以高速形成凸塊
  • 可形成覆晶技術應用的穩定凸塊
產品相關諮詢
Close